1、很大設計直徑:可定制;封頭厚度可定制。
2、切割距離:1000mm-5000mm或更大;
3、回轉頭1套,回轉角度360度回轉,偏擺角度45-50度。
4、封頭切割弧壓調高器1套。
5、封頭切割激光掃描傳感器1套。
6、封頭控制系統液晶屏15寸;
7、封頭切割控制系統控制軸數6軸;封頭開孔機
8、等離子建議切割封頭厚度:不銹鋼1.5-40mm(定制);碳鋼1.5-50mm(定制)。
9、定位空行程速度:0-9000mm/min或更大。、
10、封頭開孔坡口切割類型:外圈坡口;
11、切割質量:目測粗糙度12.5um(表面光潔度),表面較為光潔,有少量刮渣,可焊性好。
12、支持切割方式:平板垂直切割;封頭輪廓孔直切;封頭輪廓孔外坡口坡切。
13、割槍封頭切割過程中Z軸控制方式:電動、數控升降;
14、封頭開孔機機構:龍門軌道式;
15、機器跨距:500-3500mm或更大;
16、導軌長度:7000mm或更大;
17、電機驅動嚙合方式:均為無間隙齒輪齒條嚙合方式、彈簧式壓緊裝置。
18、移動體上能源傳輸方式:均為拖鏈;橫向機載拖鏈,縱向地拖方式,方便檢修。